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在材料科學(xué)的實(shí)驗(yàn)室里,設(shè)備采購人員常常面臨一個(gè)“不可能三角”:想要一臺機(jī)器既能做高能機(jī)械化學(xué)合成,又能做精細(xì)的混煉分散?想要它既能處理毫克級貴重樣品,又能放大到公斤級中試驗(yàn)證?想要它足夠精密,又足夠耐用?日本石川(ISHIKAWA)標(biāo)準(zhǔn)型小...
3-17
在鋰離子電池研發(fā)領(lǐng)域,碳納米管(CNT)被譽(yù)為“導(dǎo)電界的黃金標(biāo)準(zhǔn)”——其優(yōu)異的長程導(dǎo)電能力,本應(yīng)為電極材料帶來革命性的性能提升。然而,現(xiàn)實(shí)總是充滿挑戰(zhàn):碳納米管極1高的長徑比和強(qiáng)烈的范德華力,使其極易形成頑固的團(tuán)聚體。當(dāng)CNT在電極漿料中抱...
3-17
在電池材料研發(fā)的實(shí)驗(yàn)室場景中,手工研缽與行星式球磨機(jī)曾是微量物料處理的主流選擇,但二者的固有缺陷,始終制約著研發(fā)效率與成果質(zhì)量——手工研缽依賴經(jīng)驗(yàn)、數(shù)據(jù)不可復(fù)現(xiàn),行星式球磨機(jī)高沖擊易致材料損傷,這兩大痛點(diǎn),成為電池材料研發(fā)向精準(zhǔn)化、標(biāo)準(zhǔn)化升...
3-17
在電池技術(shù)迭代加速的今天,從高校實(shí)驗(yàn)室的基礎(chǔ)探索到企業(yè)的量產(chǎn)轉(zhuǎn)化,每一個(gè)環(huán)節(jié)都離不開精準(zhǔn)、高效、低損傷的物料處理設(shè)備。作為日本石川桌面型擂潰機(jī)的升級款,Tinyplus以“微量可控、溫和擂潰、氣氛兼容”的核心優(yōu)勢,打通了電池材料研發(fā)從實(shí)驗(yàn)室...
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在半導(dǎo)體納米級制造的賽道上,每一個(gè)微小的變量都可能決定產(chǎn)品的生死——而水分,正是藏在潔凈室里最隱蔽的“隱形殺手”。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì),因濕度異常引發(fā)的缺陷每年造成全1球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)損失超百億美元,某12英寸晶圓廠曾因露點(diǎn)失控2小時(shí),直接損失超2000...
3-16
在半導(dǎo)體制造、精密裝備安裝調(diào)試的核心場景中,“水平”是保障產(chǎn)品精度、設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的底層基準(zhǔn)——哪怕一絲微米級的傾斜,都可能引發(fā)晶圓報(bào)廢、設(shè)備磨損、生產(chǎn)停滯等重大損失。日本SEM(坂本電機(jī))深耕精密水平測量領(lǐng)域二十余年,專為高1端工業(yè)場景打造...
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在科研探索與工業(yè)生產(chǎn)的前沿領(lǐng)域,高速瞬態(tài)現(xiàn)象的觀測的精度與效率,直接決定了研究成果的深度與生產(chǎn)工藝的高度。從微觀尺度的微流控液滴演化,到工業(yè)場景的噴霧霧化,從材料極限的沖擊斷裂,到精密領(lǐng)域的顯微動(dòng)態(tài),每一種場景都對高速相機(jī)的性能提出了嚴(yán)苛要...
3-13
當(dāng)半導(dǎo)體工藝向5nm、3nm乃至更小節(jié)點(diǎn)迭代,先1進(jìn)封裝技術(shù)成為突破性能瓶頸的核心路徑——2.5D/3D堆疊、TSV硅通孔、混合鍵合等工藝的普及,讓芯片結(jié)構(gòu)從二維平面走向三維立體,也讓缺陷檢測迎來未有的挑戰(zhàn)。硅片內(nèi)部的微裂紋、封裝層的微小空...
3-13
在掃描電子顯微鏡(SEM)分析領(lǐng)域,樣品的鍍膜防護(hù)始終是決定成像質(zhì)量與實(shí)驗(yàn)可靠性的核心環(huán)節(jié)。無論是科研實(shí)驗(yàn)室中珍貴的生物切片、納米材料,還是工業(yè)質(zhì)檢中精密的半導(dǎo)體芯片、高分子器件,都需要一層均勻、致密且低損傷的導(dǎo)電薄膜,來消除電子束轟擊產(chǎn)生...
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在半導(dǎo)體制造這座精密的微觀世界中,超純水(UPW)被譽(yù)為芯片的“生命之液”。從晶圓清洗、蝕刻后沖洗到化學(xué)機(jī)械拋光(CMP),每一道關(guān)鍵工藝都離不開超純水的參與。然而,隨著芯片制程不斷向3納米、2納米乃至更先1進(jìn)節(jié)點(diǎn)演進(jìn),工藝對超純水系統(tǒng)的要...